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引(yǐn)線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助(zhù)於鍵合材料(金絲、鋁絲(sī)、銅(tóng)絲(sī))實現芯(xīn)片(piàn)內部電路引出端與外引線的電氣連接(jiē),形成電(diàn)氣(qì)回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的(de)半導體集成(chéng)塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要(yào)的基礎材料。
產品類型有(yǒu)TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要(yào)用模具(jù)衝壓(yā)法和化學刻蝕法進行生產。
引線框架(jià)使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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