總公司:135-3267-1670
分公司:135-3267-1670
半導體塑封模具
芯片封裝技術經(jīng)曆了好幾代的變遷,從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封裝形(xíng)式由傳統的單(dān)芯片封裝向多芯(xīn)片封裝形式轉變,封裝形式的轉變,導致(zhì)封裝模具(jù)應用技(jì)術不斷提高,傳(chuán)統的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求,模(mó)具結構由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝係統方向發展。
1.產品名稱:半導體塑封模具。 主要封裝形式: TO係列:TO220/263/247/252/3P等。 SOP係列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等。 DIP係列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等。 SOT係列:SOT23/25/26/223/89等。 SOD係列:SOD123/323/523/723/923等。 QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP係列等。 |
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