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引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現芯片內部電路引出端與外引線的電氣(qì)連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起(qǐ)到了和外部導線連接的橋梁(liáng)作用(yòng),絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法(fǎ)和化學刻(kè)蝕法進(jìn)行生產。
引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品(pǐn)需要的性能:(強度、導電性能以及導(dǎo)熱性能)來選擇。
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