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引線(xiàn)框架作為集成電(diàn)路的芯片載體(tǐ),是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲(sī)、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電(diàn)氣回路的關鍵結構(gòu)件,它起到了和(hé)外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。
產(chǎn)品類型(xíng)有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用(yòng)模(mó)具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線(xiàn)框架使用的(de)原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選(xuǎn)擇主(zhǔ)要(yào)根據產(chǎn)品需要(yào)的性能:(強度、導電(diàn)性能以及導熱性能(néng))來選擇。
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