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引線框架作為(wéi)集成電路的芯片載(zǎi)體,是一(yī)種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和(hé)外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引(yǐn)線框架,是電子(zǐ)信息產(chǎn)業中重(chóng)要的基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等(děng)。主要用(yòng)模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線框架使用的原材(cái)料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性(xìng)能(néng):(強度、導電性能以(yǐ)及導熱性能)來選擇。
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