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引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於(yú)鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣(qì)連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和(hé)外部導線連接的橋梁作(zuò)用,絕大(dà)部(bù)分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電(diàn)子信息產業中重(chóng)要的基礎材料。
產品類(lèi)型有(yǒu)TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主(zhǔ)要用模(mó)具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線框(kuàng)架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的(de)選擇主(zhǔ)要根據產品需要的性(xìng)能:(強度、導電性能(néng)以(yǐ)及導熱性能)來選擇。
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