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引線框架作為集成電路(lù)的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金(jīn)絲、鋁絲、銅(tóng)絲)實現芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它(tā)起到了和外(wài)部導線連接的橋梁(liáng)作用,絕大部分的半導體(tǐ)集成塊中都需(xū)要使用引(yǐn)線框架,是電子信息產業中(zhōng)重要(yào)的基礎材料。
產品類型有(yǒu)TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化(huà)學(xué)刻蝕法進行生產。
引線框架(jià)使(shǐ)用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性(xìng)能(néng))來選擇。
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