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引線框架作為集成電路的芯(xīn)片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電(diàn)路引出端與外引線的電氣(qì)連接,形成電氣回(huí)路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是(shì)電子信息(xī)產業中重要的(de)基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行(háng)生產。
引線框架使(shǐ)用的(de)原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等(děng)。材(cái)料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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